联发科将展示AI芯片新品，携手英伟达进军Windows-on-Arm生态

联发科近日举办年度供应商大会，共同营运长顾大为在会上表示，无论是边缘AI还是云端AI，都需要强大供应链的支持与突破。联发科希望与供应链伙伴紧密合作，为全球客户和消费者带来更多AI创新应用。据悉，联发科以“St···

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需···